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scm-dh113

scm-d核心模块, intel 6/7代core i3/i5/i7处理器, h110芯片, ddr4内存, 2*intel gbe

scm-d (seavo compute module) 核心模块
可选h110/ q170芯片, 支持6/7代core i3/i5/i7处理器
支持ddr4内存, 提供2*intel千兆网卡
通过b2b连接器提供丰富的i/o与显示资源
载板可快速定制, 灵活选配scm模块
146*105mm
规格
general
cpu

intel® 6/7th generation core i3/i5/i7, pentium®, celeron® cpu, lga1151

max tdp 65w, quad-core
chipset
intel® h110/ q170, tdp 6w
memory
ddr4-1866/2133, 2*so-dimm, up to 32 gb
bios
ami uefi bios
system
windows 7/8.1/10, linux
i/o interface
ethernet
2*intel® 1gbps pcie ethernet controller
audio
realtek® alc662 5.1 channel hda codec
high speed signal

4*usb3.0, 4*sata 3.0, 1*pcie x16, 3*pcie

when chipset is q170:

4*usb3.0, 4*sata 3.0, 1*pcie x16, 1*pcie x4, 2*pcie

2*hsioa (usb 3.0/ pcie), 2*hsiob (sata/ pcie)
usb 2.0
8*usb 2.0
serial
6*ttl
gpio
4*programmable gpio
feature interface

1*lpc, 1*sm bus, 1*i2c, 1*spi, 2*usb oc,

1*fan control, 1*power control, power ok
display
display interface

1*edp, 1*vga, 2*ddi

ddi can be set to dp/hdmi/dvi
multiple display
h110-dual, q170-triple
mechanical & environment   
dimension
146*105mm
power input
dc 12v, 5v
temperature operation: 0℃~60℃, storage: -25℃~75℃
relative humidity
operation: 10%~90%, storage: 5%~95%, non-condensing
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